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金丝球焊键合机主要应用于大学,研究所,研发中心和 生产设计等，集成电路传感器和一些微米(um)电极内引 线精密焊接仪器操作使用方便，有效提高工作效率 提高品质质量。
超声波粗铝丝压焊键合机可应用于大、中功率三极管、场效应管、IGBT、大电流快恢复二极管、肖特基二极管、可控硅及功率模块等半导体功率器件的内引线焊接，铝线直径: 125~500um
实力源头厂家，工艺先进，动作灵活 定位准确 精密导轨配合 速度快,特别适用于微米(um)电极精密焊接,适用于实验室研发 工艺芯片电极内部铝丝引线焊接,生产制造 提供有力的技术支持
全自动金丝球焊键合机 ，主要应用于大学,研究所,研发中心和 生产设计等，集成电路传感器和一些微米(um)电极内引 线精密焊接仪器操作使用方便，有效提高工作效率 提高品质质量。
深圳市旭辰半导体科技有限公司
深圳市旭辰半导体科技有限公司是一家专注于半导体超声波焊线机生产销售及技术服务于一体的技术企业，并在香港、澳门、非洲、亚洲、等地各大洲十多个国家及地区，深受用户的好评。
公司主要生产、超声波金丝球焊机、铝丝焊线机、粗铝丝键合机等设备，广泛应用于中小型功率、传感器、厚膜集成电路、晶体管、芯片键合技术。
公司拥有一支高效专业的研发团队，致力于半导体芯片焊接技术和集成电路封装技术的研发和应用。公司在芯片焊接技术方面具有先进的工艺和设备，可以实现高精度的晶圆引线焊接，保证了产品的质量和可靠性。在超声波焊线技术方面，大大提升了产品的稳定性能和使用寿命。
旭辰坚持“品质为本、客户至上”的理念，秉承“诚信、创新、敬业、合作”的企业文化，以稳健务实的经营方式，不断提升产品品质和服务水平，赢得了广大客户的信赖和支持。
未来，旭辰半导体将以市场需求为导向，加大技术研发投入，拓展产品应用领域，实现公司发展目标。公司将持续致力于为客户提供高性能、高可靠性的超声波键合产品，为全球客户提供优质的半导体工艺解决方案。
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