-
解决方案
半自动金丝球焊设备｜20年老厂 科研军工学校小批量专用
半自动金丝球焊设备｜20年老厂 科研军工学校小批量专用
一机双工艺，告别重复采购
设备原生兼容金丝球焊、楔形键合两种主流引线键合工艺，无需更换整机、无需改造结构，工艺参数一键切换。单台即可覆盖绝大多数芯片、裸芯片、陶瓷基板、厚膜电路、微波TR组件、MEMS传感器、光电器件的引线键合需求，大幅降低实验室及产线设备投入成本。
专为研发样机、小试生产量身定制
区别于全自动量产设备，本机主打高灵活、快换型、参数可调空间大。支持多套工艺配方存储，新品调试简单、换料速度快，完美匹配科研课题打样、新品样机迭代、军工小批量试制、实验对比测试等场景，不浪费设备产能，不抬高研发成本。
军工&院所大量落地，工艺成熟可靠
二十年老厂沉淀，设备稳定性、焊点一致性、拉力可靠性经过大量军工配套项目、科研课题实测验证。目前已服务全国多家航天、电子、光电、微组装科研单位及高校实验室，设备长期稳定服役，适配各类可靠性测试、试样送检、项目结题、新品定型使用。
原厂现货+全套工艺服务，无忧采购
源头工厂现货充足，交付快速；提供上门装机、实操培训、工艺指导、疑难调试、终身技术支持。针对零基础研发团队，可协助建立标准键合工艺参数库，真正做到买得放心、用得稳定、调得出来、做得合格。
适合场景：
科研院所样机研发、军工微组装小批量生产、高校微电子实验教学、光电/微波/MEMS器件打样、新品工艺验证、小批次试产交付
20年键合老厂，不做量产内卷，只专注研发与小批量试制刚需！
有试样需求、设备选型、工艺方案对比，欢迎随时咨询，可提供真实落地案例与工艺参考。
